Umræða um skanna rafeindasmásjá sem tækni
SEM prófunaratriði
1. Greining á formgerð efnisyfirborðs, athugun á formgerð örsvæða
2. Greina lögun, stærð, yfirborð, þversnið og kornastærðardreifingu ýmissa efna
3. Yfirborðsformfræði athugun, grófleiki filmu og filmuþykktargreiningar á ýmsum þunnfilmusýnum
Undirbúningur SEM sýnis er einfaldari en TEM sýnis undirbúningur og krefst ekki innfellingar og skurðar.
Dæmi um beiðni:
Sýnið verður að vera solid; uppfylla kröfur um óeitrað, ógeislavirkt, mengandi, ekki segulmagnað, vatnsfrítt og stöðugt samsetningu.
Undirbúningsreglur:
Sýnið þar sem yfirborðið er mengað skal hreinsað á réttan hátt án þess að eyðileggja yfirborðsbyggingu sýnisins og síðan þurrka það;
Almennt þarf ekki að meðhöndla nýbrotin beinbrot eða hluta til að skemma ekki byggingarástand brotsins eða yfirborðsins;
Yfirborð eða brot sýnisins sem á að eyða skal hreinsa og þurrka;
Segulsýni eru forsegulmögnuð;
Stærð sýnisins ætti að vera hentugur fyrir stærð sýnishaldara sem er tileinkaður tækinu.
Algengar aðferðir:
magnsýni
Blokkleiðandi efni: ekki er þörf á undirbúningi sýnis, og sýnishornið er tengt við sýnishaldara með leiðandi lími til beina athugunar.
Magn óleiðandi (eða illa leiðandi) efni: Notaðu fyrst húðunaraðferðina til að meðhöndla sýnið til að forðast hleðsluuppsöfnun og hafa áhrif á myndgæði.
duftsýni
Bein dreifingaraðferð:
Tvíhliða límið er fest á koparplötunni, ögnum sýnisins sem á að prófa er dreift beint á það með hjálp bómullarkúla og sýnið er blásið varlega með eyrnahreinsikúlunni til að fjarlægja festuna og ekki þétt. fastar agnir.
Snúðu glerhlutnum hlaðnum ögnum við, stilltu því saman við tilbúið sýnisstigið og bankaðu varlega með lítilli pincetu eða glerstöngum til að fínu agnirnar falli jafnt á sýnisstigið.
Úthljóðsdreifingaraðferð: settu lítið magn af ögnum í bikarglas, bættu við viðeigandi magni af etanóli og titraðu úthljóð í 5 mínútur, bættu því síðan við koparplötuna með dropatæki og láttu það þorna náttúrulega.
Húðunaraðferð
Vacuum húðun
Tómarúmsuppgufunarhúðunaraðferðin (vísað til sem lofttæmisuppgufun) er að hita hráefnið sem á að myndast í uppgufunarílátinu í lofttæmishólfinu, þannig að atómin eða sameindirnar gufa upp og sleppa frá yfirborðinu og mynda gufuflæði, sem er áfall á fast efni (kallað undirlag). eða undirlag) yfirborð, aðferðin við þéttingu sem myndar fasta filmu.
jóna sputtering húðun
meginregla:
Ion sputtering húðun er ljómaútskrift í að hluta ryksuguðu sputtering hólfi til að mynda jákvæðar gasjónir; undir hröðun spennunnar á milli bakskautsins (markmiðsins) og rafskautsins (sýnishornsins), sprengja jákvætt hlaðnar jónirnar yfirborð bakskautsins, yfirborðsefni bakskautsins er atomized; mynduðu hlutlausu atómin eru sprottin úr öllum áttum og falla niður á yfirborð sýnisins og mynda þannig einsleita filmu á yfirborði sýnisins.
Eiginleikar:
Fyrir hvaða efni sem á að húða, svo framarlega sem hægt er að gera það að skotmarki, er hægt að framkvæma sputtering (hentugt til að útbúa efni sem erfitt er að gufa upp og það er ekki auðvelt að fá þunnfilmuefni sem samsvara hárhreinum efnasamböndum );
Kvikmyndin sem fæst með sputtering er vel tengd við undirlagið;
Neysla góðmálma er minni, aðeins um nokkur milligrömm í hvert sinn;
Sputtering ferlið hefur góða endurtekningarhæfni, hægt er að stjórna filmuþykktinni og á sama tíma er hægt að fá filmu með einsleitri þykkt á stóru undirlagi.
Sputtering aðferð: DC sputtering, útvarpstíðni sputtering, segulrót sputtering, reactive sputtering.
1. DC sputtering
Það er sjaldan notað vegna þess að útfellingarhraði er of lágur ~0.1μm/mín., undirlagið hitnar, markið verður að vera leiðandi, há DC spenna og hár loftþrýstingur.
Kostir: einfalt tæki, auðvelt að stjórna, góður endurtekningarnleiki.
Ókostir: hár vinnuþrýstingur (10-2Torr), há lofttæmisdæla virkar ekki;
Lágur útfellingarhraði, mikil hækkun undirlagshitastigs, aðeins er hægt að nota málmmörk (einangrunarmarkmið valda því að jákvæðar jónir safnast fyrir)
2. RF sputtering
RF tíðni: 13,56MHz
Eiginleikar:
Rafeindirnar gera sveifluhreyfingar, sem lengir leiðina og þarf ekki lengur háspennu.
Hægt er að útbúa einangrandi rafþunna filmur með útvarpstíðnistútingu
Neikvæð hlutdrægni áhrif RF sputtering gerir það svipað og DC sputtering.
3. Magnetron sputtering
Meginregla: Notaðu segulsviðið til að breyta stefnu rafeindahreyfingar, takmarka og lengja feril rafeinda, bæta jónunarlíkur rafeinda í vinnugasið og nota orku rafeinda í raun. Þess vegna er marksputtering sem stafar af sprengjuárás jákvæðra jóna á markið skilvirkari og sputtering er hægt að framkvæma við lægri loftþrýstingsskilyrði. á undirlagi sem aðeins er hægt að setja í tíma.
