Samantekt á útlitshönnun DCDC rofi aflgjafa
1. Meðhöndlaðu endurgjöfina (sem samsvarar R1-R2-R3-IC_FB&GND á myndinni hér að ofan). Endurgjöf línan ætti ekki að fara undir Schottky, inductor (L1), stóra þéttann, eða vera umkringd stórum straumlykkjum. , ef nauðsyn krefur, er hægt að bæta 100pF þétti við sýnatökuviðnámið til að auka stöðugleika (en tímabundin verður lítillega fyrir áhrifum);
2. Það er betra að gera endurgjafarlínuna þunna frekar en þykka, því því breiðari sem línan er, því augljósari verða loftnetsáhrifin, sem mun hafa áhrif á stöðugleika lykkjunnar. Notaðu venjulega 6-12mils vír;
3. Settu alla þétta eins nálægt IC og mögulegt er;
4. Spólan ætti að vera valin í samræmi við afkastagetu 120-130% af forskriftunum. Það ætti ekki að vera of stórt. Ef það er of stórt mun það hafa áhrif á skilvirkni og tímabundið ástand;
5. Þétti er valinn í samræmi við 150% af afkastagetu sem tilgreind er í forskrift. Ef þú ert að nota flís keramik þétta, ef þú notar 22uF, þá væri betra að nota tvo 10uF samhliða. Ef kostnaður er ekki viðkvæmur getur þétturinn verið stærri. Sérstök áminning: Ef úttaksþéttinn er rafgreiningarþétti úr áli, mundu að nota hátíðni og lágviðnámsþétta. Ekki setja bara lágtíðni síuþétta!
6. Minnkaðu svæði sem er umkringt stórum straumlykkjum eins mikið og mögulegt er. Ef það er ekki hentugt að minnka það, notaðu koparhúð til að gera það að þröngri rauf.
7. Ekki nota varmaviðnámspúða á mikilvægum hringrásum, þar sem þeir munu kynna óþarfa sprautueiginleika.
8. Þegar þú notar jarðlag, reyndu að viðhalda heilleika jarðlagsins fyrir neðan inntaksroflykkjuna. Sérhver niðurskurður á jarðplaninu á þessu svæði mun draga úr skilvirkni jarðplansins og jafnvel merkjaviðnám í gegnum jarðplanið mun auka viðnám þess.
9. Hægt er að nota Vias til að tengja aftengingarþétta og jörð IC við jarðlagið, sem getur lágmarkað lykkjuna. En hafðu í huga að inductance í gegnum gat er um það bil 0.1~{3}}.5nH, sem er breytilegt eftir þykkt og lengd gegnum gat, sem getur aukið heildar loop inductance. Fyrir lágviðnámstengingar ætti að nota margar gegnumrásir.
Í dæminu hér að ofan, auka tengingar við jarðplanið hjálpa ekki til við að draga úr lengd C IN lykkjunnar. En í öðru dæmi, vegna þess að slóðirnar á efsta lagið eru mjög langar, er mjög áhrifaríkt að minnka lykkjusvæðið í gegnum holur.
10. Tekið skal fram að með því að nota jarðlagið sem leið fyrir straumaftur kemur mikill hávaði inn í jarðlagið. Af þessum sökum er hægt að aðskilja staðbundið jarðlag og tengja það síðan við aðaljörðina í gegnum punkt með mjög lágum hávaða.
11. Þegar jarðlagið er mjög nálægt geislunarlykkjunni, mun verndaráhrif þess á lykkjuna aukast í raun. Þess vegna, þegar fjöllaga PCB er hannað, er hægt að setja allt jarðlagið á annað lagið, beint undir efsta lagið sem ber hástrauminn.
12. Óhlífðar spólur munu mynda mikið magn af segulflæðisleka, sem fer inn í aðrar rafrásir og síunaríhluti. Nota skal hálfhlífðar eða fullhlífðar spólur í hávaðanæmum forritum og viðkvæmum hringrásum og lykkjum skal haldið frá spólunni.
Úrræðaleit EMI vandamála getur verið flókið, sérstaklega þegar tekist er á við heilt kerfi og ekki vitað hvar geislunarvaldar eru. Með grunnþekkingu á hátíðnimerkjum og straumlykkjum í skiptabreytum, ásamt skilningi á því hvernig íhlutir og PCB skipulag hegða sér við hátíðni, ásamt notkun nokkurra einfaldra heimatilbúinna verkfæra, er mögulegt að Það er hægt að leysa auðveldlega. EMI vandamál með því að greina uppsprettur geislunar og ódýrar lausnir til að draga úr losun. Næsta tölublað af kerru mun færa þér DIY EMI uppgötvunartæki. Ég tel að þessi reynsla af því að skipta um aflgjafa muni hjálpa sumum byrjendum verkfræðinga.
