Skipta aflgjafa PCB skipulag tækni reglur og forrit
Í dag er rétta aflgjafa PCB skipulagstækni mjög mikilvæg þar sem að skipta aflgjafa mynda rafsegulbylgjur sem geta haft áhrif á rétta virkni rafeindatækni þeirra.
Í mörgum tilfellum getur verið að aflgjafi sem er fullkomlega hannaður á pappír virki ekki rétt þegar hann er fyrst tekinn í notkun vegna fjölda vandamála með PCB skipulag aflgjafans. Til dæmis, fyrir rafeindabúnað fyrir neytendur á skýringarmyndinni um niðurrof fyrir aflgjafa, ætti hönnuður að geta greint á milli rafrásarhluta og stýrimerkja hringrásarhluta á þessari hringrásarmynd, en ef hönnuður mun vera allir íhlutir af þetta aflgjafi eins og þeir væru stafrænar hringrásir, sömu íhlutir, þá mun vandamálið vera mjög alvarlegt. Skipting aflgjafa PCB skipulag og stafræn hringrás PCB skipulag er allt öðruvísi. Í stafrænu hringrásarskipulaginu er hægt að raða mörgum stafrænum flísum sjálfkrafa í gegnum PCB hugbúnaðinn og tengilínuna milli flísarinnar er hægt að tengja sjálfkrafa í gegnum PCB hugbúnaðinn. Með sjálfvirku skipulagi skipulags rofi aflgjafa getur ekki virkað rétt. Þess vegna þurfa hönnuðir að ná tökum á og skilja rétta PCB skipulag tæknireglur um að skipta um aflgjafa.
Skipta aflgjafa PCB skipulag tækni reglur
Afkastageta framhjá keramikþétta getur ekki verið of stór, og sníkjuvirki þess ætti að lágmarka. Margir þéttar samhliða
Tenging getur bætt hátíðniviðnámseiginleika þétta
Þegar þétti starfa tíðni í fo hér að neðan, rýmd viðnám Zc með hækkun á tíðni og draga úr; þegar virkni tíðni þéttisins í fo að ofan, rýmd viðnám Zc verður eins og inductive viðnám með hækkun á tíðni og aukningu; þegar vinnslutíðni þétta er nálægt fo er rýmdsviðnám jöfn jafngildi raðviðnáms þess (RESR).
Rafgreiningarþéttar eru almennt með stóra rýmd og stóra jafngilda röð inductance. Vegna lágrar endurómunartíðni er aðeins hægt að nota það fyrir lágtíðnisíun. Tantal þéttar hafa almennt stóra rýmd og lítinn jafngilda röð inductance, þannig að endurómtíðni þeirra verður hærri en rafgreiningarþétta, og þeir geta verið notaðir í miðlungs og hátíðni síun. Þéttir postulínsflísar og samsvarandi röð inductance eru almennt mjög lítil, þannig að endurómtíðni þess er miklu hærri en rafgreiningarþéttar og tantalþéttar, svo það er hægt að nota í hátíðni síun og framhjárásarrásir. Þar sem ómuntíðni keramikþétta með litlum rýmdum verður hærri en ómuntíðni keramikþétta með stórum rýmd, þannig að í
Val á framhjá þétta getur ekki bara valið rýmd gildi er of hátt keramik þétta. Til þess að bæta hátíðni eiginleika þétta er hægt að tengja nokkra þétta með mismunandi eiginleika samhliða. Er fjöldi mismunandi eiginleika þétta samhliða til að bæta viðnám áhrif. Með því að greina er ekki erfitt að skilja mikilvægi þessarar skipulagsreglu.) Sýnir mismunandi leiðir til að samræma inntaksaflið (VIN) við álagið (RL) á PCB. Til þess að draga úr ESL síuþéttans (C) ætti að halda leiðarlengd þéttapinnanna eins stutta og hægt er: Jöfnun VIN jákvætt við RL og VIN neikvæð við RL ætti að vera eins nálægt og hægt er.
