Tæknilegar leiðbeiningar og forrit til að skipta um aflgjafa PCB skipulag
Nú á dögum, þar sem skiptiaflgjafinn mun mynda rafsegulbylgjur og hafa áhrif á eðlilega notkun rafeindavara sinna, verður rétt aflgjafa PCB skipulagstækni mjög mikilvæg.
Í mörgum tilfellum getur verið að aflgjafi sem er fullkomlega hannaður á pappír virki ekki rétt þegar hann er fyrst tekinn í notkun, vegna þess að það eru mörg vandamál með PCB skipulag aflgjafans. Til dæmis, fyrir skýringarmyndina af lækkandi aflgjafa á rafeindabúnaði fyrir neytendur, ætti hönnuðurinn að geta greint íhlutina í aflrásinni og íhlutina í stýrimerkjarásinni á þessari hringrásarmynd, en ef hönnuður notar þessa aflgjafa Ef allir íhlutir í hringrásinni eru meðhöndlaðir sem íhlutir í stafrænu hringrásinni verður vandamálið nokkuð alvarlegt. Skipta aflgjafa PCB skipulag er allt öðruvísi en stafræn hringrás PCB skipulag. Í stafrænu hringrásarskipulagi er hægt að raða mörgum stafrænum flísum sjálfkrafa með PCB hugbúnaði og tengilínur milli flísar geta verið sjálfkrafa tengdar með PCB hugbúnaði. Skipting aflgjafa með sjálfvirkri innsetningu mun örugglega ekki virka rétt. Þess vegna þurfa hönnuðir að ná tökum á og skilja rétta tæknireglur PCB skipulags fyrir rofaaflgjafa.
Skipta aflgjafa PCB skipulag tæknilegar reglur
Rafmagn keramikþétta framhjáveitu ætti ekki að vera of stórt, og sníkjuvirki þess ætti að lágmarka. Margir þéttar tengdir samhliða geta bætt hátíðniviðnámseiginleika þéttans
Þegar rekstrartíðni þétta er undir fo, minnkar rafrýmd viðnám Zc með aukningu tíðni; þegar rekstrartíðni þéttans er yfir fo, verður rafrýmd viðnám Zc eins og inductive viðnám og eykst með aukningu tíðni; þegar þétturinn virkar Þegar tíðnin er nálægt fo er viðnám þéttans jöfn jafngildi raðviðnáms hans (RESR).
Rafgreiningarþéttar eru almennt með stóra rýmd og stóra jafngilda röð inductance. Vegna lágrar endurómunartíðni er aðeins hægt að nota það fyrir lágtíðnisíun. Tantal þéttar hafa almennt stærri rýmd og minni jafngilda röð inductance, þannig að endurómtíðni þeirra verður hærri en rafgreiningarþétta og er hægt að nota í miðlungs og hátíðni síun. Rafmagn og sambærileg röð inductance keramik flís þétta eru almennt mjög lítil, þannig að ómun tíðni þess er miklu hærri en rafgreiningarþétta og tantal þétta, svo það er hægt að nota í hátíðni síun og framhjárásarrásir. Þar sem ómunartíðni keramikþétta með litla afkastagetu er hærri en stórra keramikþétta er ekki hægt að velja keramikþétta með of háa rýmd þegar valið er framhjáhaldsþétta. Til þess að bæta hátíðareiginleika þéttisins er hægt að nota marga þétta með mismunandi eiginleika samhliða. Það er bætt viðnámsáhrif eftir að margir þéttar með mismunandi eiginleika eru tengdir samhliða. Það er ekki erfitt að skilja mikilvægi þessarar setningarreglu með greiningu. Sýnir mismunandi leiðir til að beina inntaksframboði (VIN) til álagsins (RL) á einni PCB. Til að draga úr ESL síuþéttans (C) ætti að halda leiðslulengd þéttapinnans eins stutta og hægt er: á meðan sporin af VIN jákvætt við RL og VIN neikvæð við RL ættu að vera eins nálægt og hægt er.
