Ábendingar um lóðastöð - Greining á sérstökum skilyrðum fyrir blýlausu lóðmálmi bylgjulóðun
1. Rýrnun á QFP annarri upphitaðri lóðmálmi
Þegar sumir QFP pinnar á framhlið hringrásarborðsins eru fyrst endurflæðið með blýlausu lóðmálmi þétt, þegar þeir koma inn í botnflötinn aftur fyrir aukahita blýlausrar bylgjulóðunar, kemur stundum í ljós að nokkrir pinnar mun birtast Óæskilegt fyrirbæri bráðnar og fljótandi (í raun er það enn verra þegar bakhlið borðsins er endurflæði).
Aðferð: Fjarlægðu algjörlega hvers kyns blýuppsprettu, forðastu að nota blýfilmu sem inniheldur bismút eða lóðmálmur og útilokaðu algjörlega staðbundið lágt bræðslumark er rétta leiðin.
2. Ekki endurtaka bylgjulóðun til að forðast hringtap
Fyrir þá sem nota SAC málmblöndu til bylgjulóðunar er tinhitastigið venjulega allt að 260-265 gráður. Eftir 4-5 sekúndur af sterkri hitabylgjusnertingu hefur brún PTH-gatsins á lóðflötinum verið mjög tærð. Þess vegna er besta lausnin að framkvæma aðeins einbylgju lóðun. Þegar þörf er á annarri yfirbylgjuviðgerðarlóðun, mun koparlagið við brún holunnar tærast og þynnast, sem getur jafnvel valdið því að koparhringurinn á botnplötunni skolast burt af tinbylgjunni, sem leiðir til hringtaps. . Reyndu því að framkvæma ekki aukabylgjulóðun til að draga úr rusl.
3. QFP bylgjulóðun er einnig hægt að framkvæma á grunnplötunni
Venjuleg venja hringrásarborðsverksmiðjunnar er að framkvæma lóðmálmafrennsli á fremri hringrásarborðinu fyrst, snúa síðan hringrásarborðinu á hvolf, prenta lóðmálma á botnflötinn og framkvæma endurflæði yfir höfuð á öllum SMT og QFP íhlutum og bylgjulóðun. pinna. Að lokum er hlutabylgjulóðun á botnfletinum framkvæmd á pinnahlutunum undir vernd bakkans. Þannig þarf samtals þrjár blýlausar ákafar hitapyntingar og rafrásin og ýmsir íhlutir verða fyrir alvarlegum skemmdum.
4. Efsta holuhringurinn ætti að minnka
PCB hönnunarforskriftir og verkfæri (Layout hugbúnaður) hafa að mestu erft hefð blýlóðunar í mörg ár. Reyndar, vegna aukinnar samheldni blýfrís lóðmálms, er lóðahæfni (sem vísar til tini eða laus tini) léleg. Undir venjulegum dæluhraða, ef þú vilt ýta á tinbylgjur ~, mun I/L toppurinn jafnvel flæða yfir og hylja framgatið. Fyrir þá sem eru í hringnum eru ekki margir möguleikar. OJ-STD-001D í töflunni 6-5 fyrir flokka 2 og 3 bretti krefst þess aðeins að magn tins í holunni nái 75 prósentum til að fara framhjá. Stærð gatahringsins á efri yfirborði OSP filmunnar þarf ekki að vera sú sama og stærð botnflötsins, annars verður tinlaus kopar á jaðrinum, þannig að það er erfitt fyrir skemmda OSP. filmu til að tryggja að koparyfirborðið muni ekki ryðga eða flytjast við síðari notkun.
5. Fylling á tini á gljúpu svæði mun valda sprengingu
Í gamaldags hönnun er mörgum gegnumholum oft raðað þétt í BGA bakplanið, sem millilaga samtengingaraðgerð fjöllaga raflagna. Þegar svo þétt gatasvæði er fyllt með tinbylgju mun innstreymi mikillar varmaorku óhjákvæmilega prófa þolmörk fjöllaga borðsins í Z átt, og oft valda því að borðið sprungur eða jafnvel brotnar í Z áttinni. . Að auki er fylliefni í þétta holusvæðinu fyrir pinnainnsetningarlóðun tengisins. Á þessum tíma, þótt hitinn sem hitunin færir sé enn mikill, frásogast hluti hans af pinnunum, þannig að sprungurnar í Z átt plötunnar eru lægri en tómu holurnar. Svo lengi sem koparþykkt holunnar er nægjanleg (yfir 0.7mil) er enn hægt að halda lengingu koparhúðulagsins (Elongation) yfir 20 prósentum.
